無錫市2023年度無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)扶持項目申請報告編寫要求

申請報告紙張規(guī)格：A4，頁邊距：上下左右各2.5cm，字體：仿宋體三號字，行間距28，內(nèi)容簡潔，表述清晰，不超過5000字，必要時可用圖形或表格形式表現(xiàn)，主要包括以下內(nèi)容：

一、項目意義和必要性（簡要表述）

與項目相關(guān)的國內(nèi)外技術(shù)、產(chǎn)品現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢；與國家、省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、政策相關(guān)聯(lián)情況；對企業(yè)經(jīng)營發(fā)展的作用與影響。

二、項目單位基本情況（簡要表述）

項目單位性質(zhì)、主營業(yè)務(wù)、近三年發(fā)展情況；人員規(guī)模及學(xué)歷構(gòu)成情況；研發(fā)投入以及占銷售收入比重。

三、項目產(chǎn)品情況（重點說明）

1、目標(biāo)產(chǎn)品形態(tài)描述（硬件、軟件、服務(wù)等）、應(yīng)用領(lǐng)域、產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)；（詳細(xì)說明）

2、核心技術(shù)成果來源、主要突破和創(chuàng)新點、擁有的自主知識產(chǎn)權(quán)、相關(guān)專利申請及授權(quán)情況、獲得省級以上科技獎勵情況；

3、產(chǎn)業(yè)化能力（廠房、設(shè)備、檢測儀器、專業(yè)管理人才等軟、硬件條件），形成自主知名品牌的潛力、產(chǎn)品預(yù)計銷售規(guī)模、產(chǎn)品贏利水平；（詳細(xì)說明）

4、目標(biāo)市場總體情況（既有市場、潛在市場的市場規(guī)模，同類產(chǎn)品市場需求，產(chǎn)品銷售情況），國內(nèi)外主要競爭對手及產(chǎn)品描述，預(yù)計市場占有率；（詳細(xì)說明）

四、項目資金情況和建設(shè)方案

1、項目建設(shè)地點、建設(shè)周期、產(chǎn)能規(guī)模、工藝路線等；

2、項目總投資及資金來源；

3、項目技術(shù)設(shè)備投資金額、設(shè)備選型及主要設(shè)備用途。（詳細(xì)說明主要設(shè)備用途）

五、其他需要說明的情況

節(jié)能、降耗、環(huán)保、安全、原材料供應(yīng)及外部配套條件落實情況等；如為生產(chǎn)有準(zhǔn)入要求的產(chǎn)品，還需說明準(zhǔn)入證辦理情況。