機構介紹
公司目標建設在國際半導體封測領域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心,通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產學研用結合新模式,開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術研究,研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術,為產業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發(fā),以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發(fā)。2020年4月獲批國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心,2021年入選國家服務型制造示范平臺。另獲批博士后科研工作站、省工程技術研究中心、省企業(yè)技術中心、省重點實驗室等資質榮譽。公司屬于工業(yè)穩(wěn)增長和轉型升級成效明顯市內企業(yè)。屬于工業(yè)穩(wěn)增長和轉型升級成效明顯企業(yè)。