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高端高密度互連印制電路核心技術(shù)研究

需求類型:

先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群:

擬形成的產(chǎn)品:

聯(lián) 系 人:(請(qǐng)登錄后查看)

發(fā)布時(shí)間:2025-06-16

重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈:

關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo):

電 話:1531*****76

響應(yīng)截止時(shí)間:長(zhǎng)期有效

擬攻關(guān)的關(guān)鍵技術(shù):

預(yù)計(jì)攻關(guān)研發(fā)投入費(fèi)用:3000

聯(lián)系地址:蘇州高新區(qū)鹿山路188號(hào)

安捷利電子科技(蘇州)有限公司
    隨著智能型手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備以及可穿戴設(shè)備進(jìn)入下一輪的布局,電路板技術(shù)亦會(huì)朝向高密度、高精細(xì)線路的方向發(fā)展。新一代高端高密度互連印制電路板(HDI)設(shè)計(jì)的走線越來越細(xì)、使用的材料越來越薄、導(dǎo)通孔尺寸也越來越小,需要集成大量的功能器件,技術(shù)需求已經(jīng)達(dá)到3階10層盲埋孔互連剛撓結(jié)合印制電路板(HDI),國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)僅能生產(chǎn)1階4層基板的生產(chǎn)能力,急需國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破。 希望通過合作研究盲埋孔激光成型技術(shù)、高精度全銅填充技術(shù)、盲孔與線路共鍍技術(shù)的研究,實(shí)現(xiàn)新一代HDI剛撓結(jié)合基板的開發(fā),產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo): 1、任意層互連 2、最小線寬/線距30um/30um 3、最小盲埋孔徑50um 4、熱膨脹系數(shù)8ppm/℃,剝離強(qiáng)度1.2kN/m 層間對(duì)位精度優(yōu)于±50μm