黑料社正能量网页入口|日韩欧美精品高清在线|麻豆传媒王茜MD0026在线|91制片厂明星|国产精品视频自在自线|欧美精品一区二区三区狠狠|成人日韩内射|吃瓜网爆|swag台湾在线视频|午夜人成精品福利,狠狠撸在线视频,91制片厂A 国产在线观看,麻豆传媒玩游戏还是玩我

隨著智能型手機(jī)等移動設(shè)備以及可穿戴設(shè)備進(jìn)入下一輪的布局，電路板技術(shù)亦會朝向高密度、高精細(xì)線路的方向發(fā)展。新一代高端高密度互連印制電路板（HDI）設(shè)計(jì)的走線越來越細(xì)、使用的材料越來越薄、導(dǎo)通孔尺寸也越來越小，需要集成大量的功能器件，技術(shù)需求已經(jīng)達(dá)到3階10層盲埋孔互連剛撓結(jié)合印制電路板（HDI），國內(nèi)龍頭企業(yè)僅能生產(chǎn)1階4層基板的生產(chǎn)能力，急需國內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破。 希望通過合作研究盲埋孔激光成型技術(shù)、高精度全銅填充技術(shù)、盲孔與線路共鍍技術(shù)的研究，實(shí)現(xiàn)新一代HDI剛撓結(jié)合基板的開發(fā)，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)： 1、任意層互連 2、最小線寬/線距30um/30um 3、最小盲埋孔徑50um 4、熱膨脹系數(shù)8ppm/℃，剝離強(qiáng)度1.2kN/m 層間對位精度優(yōu)于±50μm