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高端高密度互連印制電路核心技術(shù)研究

需求類型：

先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群：

擬形成的產(chǎn)品：

聯(lián) 系 人：(請(qǐng)登錄后查看)

發(fā)布時(shí)間：2025-06-16

重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈：

關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：

電 話：1531*****76

響應(yīng)截止時(shí)間：長(zhǎng)期有效

擬攻關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)：

預(yù)計(jì)攻關(guān)研發(fā)投入費(fèi)用：3000

聯(lián)系地址：蘇州高新區(qū)鹿山路188號(hào)

安捷利電子科技（蘇州）有限公司
    隨著智能型手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備以及可穿戴設(shè)備進(jìn)入下一輪的布局，電路板技術(shù)亦會(huì)朝向高密度、高精細(xì)線路的方向發(fā)展。新一代高端高密度互連印制電路板（HDI）設(shè)計(jì)的走線越來越細(xì)、使用的材料越來越薄、導(dǎo)通孔尺寸也越來越小，需要集成大量的功能器件，技術(shù)需求已經(jīng)達(dá)到3階10層盲埋孔互連剛撓結(jié)合印制電路板（HDI），國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)僅能生產(chǎn)1階4層基板的生產(chǎn)能力，急需國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破。 希望通過合作研究盲埋孔激光成型技術(shù)、高精度全銅填充技術(shù)、盲孔與線路共鍍技術(shù)的研究，實(shí)現(xiàn)新一代HDI剛撓結(jié)合基板的開發(fā)，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)： 1、任意層互連 2、最小線寬/線距30um/30um 3、最小盲埋孔徑50um 4、熱膨脹系數(shù)8ppm/℃，剝離強(qiáng)度1.2kN/m 層間對(duì)位精度優(yōu)于±50μm