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集成電路高端封裝基板核心技術(shù)攻關(guān)

需求類型:

先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群:

擬形成的產(chǎn)品:

聯(lián) 系 人:(請(qǐng)登錄后查看)

發(fā)布時(shí)間:2025-06-16

重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈:

關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo):

電 話:1531*****76

響應(yīng)截止時(shí)間:長(zhǎng)期有效

擬攻關(guān)的關(guān)鍵技術(shù):

預(yù)計(jì)攻關(guān)研發(fā)投入費(fèi)用:3000

聯(lián)系地址:蘇州高新區(qū)鹿山路188號(hào)

安捷利電子科技(蘇州)有限公司
    集成電路高端封裝基板是支撐集成電路在從晶圓到產(chǎn)品的核心關(guān)鍵部件。過(guò)去十年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道,產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大,2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.80%。但是,全球10大基板板供應(yīng)商沒(méi)有一家大陸企業(yè)。我國(guó)集成電路制造業(yè)缺乏關(guān)鍵工藝、封裝基礎(chǔ)薄弱,對(duì)外依存度較高,核心工藝技術(shù)未能得到突破,高端封裝基板受國(guó)外“卡脖子”,基本依賴進(jìn)口。 項(xiàng)目面向隨著未來(lái)CPU、GPU 、AI芯片和Nand、DRAM三維堆疊封裝需求,通過(guò)研究改進(jìn)型半加成法、高精度激光鉆孔技術(shù)、高密度剛?cè)峤Y(jié)合壓合制作技術(shù)等,開發(fā)超薄、高密度高端封裝基板。基板要達(dá)到的技術(shù)指標(biāo): 1、最小線寬/線距15um/15um; 2、最小盲埋孔徑50um 3、防焊開孔50μm、防焊層厚度10μm,精度在±3μm 4、板最小總厚度≤ 200μm