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集成電路高端封裝基板是支撐集成電路在從晶圓到產(chǎn)品的核心關鍵部件。過去十年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%。但是，全球10大基板板供應商沒有一家大陸企業(yè)。我國集成電路制造業(yè)缺乏關鍵工藝、封裝基礎薄弱，對外依存度較高，核心工藝技術未能得到突破，高端封裝基板受國外“卡脖子”，基本依賴進口。 項目面向隨著未來CPU、GPU 、AI芯片和Nand、DRAM三維堆疊封裝需求，通過研究改進型半加成法、高精度激光鉆孔技術、高密度剛柔結合壓合制作技術等，開發(fā)超薄、高密度高端封裝基板。基板要達到的技術指標： 1、最小線寬/線距15um/15um； 2、最小盲埋孔徑50um 3、防焊開孔50μm、防焊層厚度10μm，精度在±3μm 4、板最小總厚度≤ 200μm