集成電路高端封裝基板是支撐集成電路在從晶圓到產(chǎn)品的核心關鍵部件。過去十年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展軌道,產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大,2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%。但是,全球10大基板板供應商沒有一家大陸企業(yè)。我國集成電路制造業(yè)缺乏關鍵工藝、封裝基礎薄弱,對外依存度較高,核心工藝技術未能得到突破,高端封裝基板受國外“卡脖子”,基本依賴進口。
項目面向隨著未來CPU、GPU 、AI芯片和Nand、DRAM三維堆疊封裝需求,通過研究改進型半加成法、高精度激光鉆孔技術、高密度剛柔結合壓合制作技術等,開發(fā)超薄、高密度高端封裝基板。基板要達到的技術指標:
1、最小線寬/線距15um/15um;
2、最小盲埋孔徑50um
3、防焊開孔50μm、防焊層厚度10μm,精度在±3μm
4、板最小總厚度≤ 200μm