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集成電路高端封裝基板是支撐集成電路在從晶圓到產(chǎn)品的核心關(guān)鍵部件。過(guò)去十年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%。但是，全球10大基板板供應(yīng)商沒(méi)有一家大陸企業(yè)。我國(guó)集成電路制造業(yè)缺乏關(guān)鍵工藝、封裝基礎(chǔ)薄弱，對(duì)外依存度較高，核心工藝技術(shù)未能得到突破，高端封裝基板受國(guó)外“卡脖子”，基本依賴進(jìn)口。 項(xiàng)目面向隨著未來(lái)CPU、GPU 、AI芯片和Nand、DRAM三維堆疊封裝需求，通過(guò)研究改進(jìn)型半加成法、高精度激光鉆孔技術(shù)、高密度剛?cè)峤Y(jié)合壓合制作技術(shù)等，開發(fā)超薄、高密度高端封裝基板。基板要達(dá)到的技術(shù)指標(biāo)： 1、最小線寬/線距15um/15um； 2、最小盲埋孔徑50um 3、防焊開孔50μm、防焊層厚度10μm，精度在±3μm 4、板最小總厚度≤ 200μm