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集成電路高端封裝基板核心技術攻關

需求類型:

先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群:

擬形成的產(chǎn)品:

聯(lián) 系 人:(請登錄后查看)

發(fā)布時間:2025-06-16

重點產(chǎn)業(yè)鏈:

關鍵技術指標:

電 話:1531*****76

響應截止時間:長期有效

擬攻關的關鍵技術:

預計攻關研發(fā)投入費用:3000

聯(lián)系地址:蘇州高新區(qū)鹿山路188號

安捷利電子科技(蘇州)有限公司
    集成電路高端封裝基板是支撐集成電路在從晶圓到產(chǎn)品的核心關鍵部件。過去十年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展軌道,產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大,2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%。但是,全球10大基板板供應商沒有一家大陸企業(yè)。我國集成電路制造業(yè)缺乏關鍵工藝、封裝基礎薄弱,對外依存度較高,核心工藝技術未能得到突破,高端封裝基板受國外“卡脖子”,基本依賴進口。 項目面向隨著未來CPU、GPU 、AI芯片和Nand、DRAM三維堆疊封裝需求,通過研究改進型半加成法、高精度激光鉆孔技術、高密度剛柔結合壓合制作技術等,開發(fā)超薄、高密度高端封裝基板。基板要達到的技術指標: 1、最小線寬/線距15um/15um; 2、最小盲埋孔徑50um 3、防焊開孔50μm、防焊層厚度10μm,精度在±3μm 4、板最小總厚度≤ 200μm