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公司的業(yè)務(wù)范圍主要涵蓋原理圖服務(wù)、印制板封裝庫管理、印制板設(shè)計、封裝基板設(shè)計、熱仿真分析設(shè)計、信號完整性分析、電源完整性分析、印制板制造、電子裝聯(lián)等其他衍生業(yè)務(wù)。公司年完成設(shè)計超過4000余種，公司特有且高技術(shù)的印制板設(shè)計服務(wù)能力，目前最高設(shè)計能力可達到：最大設(shè)計層數(shù)44層、最大設(shè)計PIN數(shù)50000以上；最大設(shè)計密度：60pin/cm2；單板最大BGA數(shù)目：70片，生產(chǎn)能力可達到：HDI最高工藝水平：6+N+6；最小設(shè)計線寬、線間距2mil；最小BGA PIN間距0.4mm,主要通過以下技術(shù)創(chuàng)新達到：1)   提升BGA焊點壽命技術(shù)：通過對BGA焊點材料、大小、陣列方式等方向的對比分析，同時運用CAE仿真分析焊點壽命技術(shù)計算出各種方向?qū)更c壽命的影響，轉(zhuǎn)化成焊點壽命提升的設(shè)計、生產(chǎn)指導(dǎo)論，使提升BGA焊點壽命技術(shù)更具真實性。2)   檢測焊點失效試驗平臺的設(shè)計技術(shù)：通過對BGA芯片的電源與地引腳監(jiān)測，搭建被監(jiān)測對象，搭建基于多引腳低功耗MCU芯片監(jiān)測平臺，使用排線互聯(lián)進行數(shù)據(jù)采集，軟件控制信號流，實現(xiàn)人機交互，配置數(shù)據(jù)壓縮、輸入、輸出、備份處理，實現(xiàn)對焊點測試通斷的實時性、有效性的檢測。3)   印制板可制造性設(shè)計：印制板設(shè)計過程中按照設(shè)計規(guī)范與標(biāo)準并結(jié)合實際工藝制造能力進行設(shè)計。通過在設(shè)計過程中加入印制板的制造工藝和裝聯(lián)工藝的影響因素，包括信號完整性分析、電源完整性分析、平面諧振分析、直流電壓降分析&電流密度等，對印制板質(zhì)量的可靠性將有所保證。