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集成電路智能點膠裝片機屬于半導體微組裝設備，主要用于集成電路的封裝測試，是集成電路封裝產(chǎn)線的核心裝備。該點膠裝片機采用了創(chuàng)新的機械設計方法、先進的直驅(qū)系統(tǒng)和智能化的裝片方法，具有低成本、高產(chǎn)能（UPH>18K，升級機型達到25K）、高精度（≤±25μm）和高可靠性、可以根據(jù)客戶需求定制等技術優(yōu)勢。該設備涉及22項知識產(chǎn)權，其中發(fā)明專利12項。

該設備的核心技術創(chuàng)新包括：

1) 設備支持料盒和堆棧式進料，輕松貼裝多芯片，且可聯(lián)機生產(chǎn)

2) 15min 產(chǎn)品切換便捷，無需更換砧板與軌道，支持寬至100mm的框架

3) 支持點膠及定制圖形畫膠功能

該設備的技術水平可與國外先進設備媲美，可完全替代國外ASM同系列機型，且運行穩(wěn)定。

主要用戶包括：安徽省東科半導體有限公司、氣派科技股份有限公司、天水華天等。