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該產(chǎn)品是用于超大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝的高性能環(huán)氧模塑料，是為超大規(guī)模集成電路向高密度、小微型化、多功能等發(fā)展需求而開發(fā)的。主要用于SOP、QFP、QFN、CSP、BGA、WLP等集成電路封裝，產(chǎn)品具有高流動(dòng)性、高可靠性、低應(yīng)力、低沖絲率、吸水率低等性能優(yōu)點(diǎn)，技術(shù)水平已達(dá)國際先進(jìn)水平，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。試制產(chǎn)品已通過用戶試用考核，與江陰長電、無錫安盛、南通富士通、天水華天等國內(nèi)有影響力的客戶建立了良好合作關(guān)系。

環(huán)氧塑封料是電子核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，其發(fā)展水平直接影響集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，在集成電路產(chǎn)業(yè)中具有非常重要的地位，目前國內(nèi)高端環(huán)氧塑封料市場被日本日立、住友等公司壟斷。該項(xiàng)目產(chǎn)品產(chǎn)品具有高流動(dòng)性、高可靠性、低應(yīng)力、低沖絲率、吸水率低等性能優(yōu)點(diǎn)。該項(xiàng)目研制成功5項(xiàng)新產(chǎn)品，申請(qǐng)專利5項(xiàng)。

研發(fā)的預(yù)包封內(nèi)互聯(lián)超薄高密度封裝系統(tǒng)（MIS）一次封裝用環(huán)氧塑封料，并入選中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品。研發(fā)的系列產(chǎn)品通過第三方權(quán)威檢測機(jī)構(gòu)檢測，在江蘇長電科技公司試用考核結(jié)果均較好。研發(fā)產(chǎn)品EMG-900-M1試用考核結(jié)論：(1)封裝后無金渣等不良現(xiàn)象；(2)在4block及1block產(chǎn)品上翹曲良好；(3)產(chǎn)品經(jīng)過貼片及打線工藝后，翹曲仍保持良好；(4)封裝后產(chǎn)品抗開裂性能良好。經(jīng)批量驗(yàn)證，該產(chǎn)品性能優(yōu)異，滿足MIS產(chǎn)品對(duì)環(huán)氧模塑料的要求，已小批量使用。

研發(fā)的EMG系列產(chǎn)品EMG-600-2型環(huán)氧模塑料產(chǎn)品，在江蘇長電科技公司用于集成電路QFP、SOP等產(chǎn)品的封裝，經(jīng)過嚴(yán)格的封裝試驗(yàn)考核，在成型性能方面：產(chǎn)品具有良好的成型性能。固化正常，外觀無氣孔、無針眼、溢料小。內(nèi)部用X射線檢查，在芯片表面、芯片四周載片臺(tái)區(qū)、引線的精壓區(qū)等部位沒有發(fā)現(xiàn)分層現(xiàn)象，產(chǎn)品具有良好的粘接性能。封裝產(chǎn)品經(jīng)過預(yù)處理（MSL3）、高溫儲(chǔ)存、溫度循環(huán)、穩(wěn)態(tài)濕熱、高壓蒸煮等試驗(yàn)，未見失效。經(jīng)過批量驗(yàn)證，該產(chǎn)品達(dá)到QFP、SOP產(chǎn)品的封裝的工藝和可靠性要求，已批量供應(yīng)市場。

研發(fā)的EMS系列產(chǎn)品EMS-660型環(huán)氧模塑料產(chǎn)品在深圳富滿進(jìn)行可靠性試驗(yàn)、批量試驗(yàn)以及成型性考核，考核結(jié)果證明該產(chǎn)品具有較高的可靠性、優(yōu)良的成型性、外觀質(zhì)量好等滿足產(chǎn)品封裝的要求。研發(fā)的EMS系列產(chǎn)品EMS-480型產(chǎn)品在揚(yáng)州虹揚(yáng)科技進(jìn)行試驗(yàn)，進(jìn)行試用考核，該產(chǎn)品具有高粘接強(qiáng)度、高可靠性、低離子含量、低應(yīng)力、優(yōu)良工藝成型性能；成型性優(yōu)良、易于脫模、可靠性和連續(xù)成模型均達(dá)到要求。

該項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，產(chǎn)品替代進(jìn)口，填補(bǔ)國內(nèi)空白，打破國外產(chǎn)品在我國的壟斷地位，發(fā)揮價(jià)格杠桿作用，提高國內(nèi)集成電路封裝廠家在高端封裝材料的議價(jià)籌碼，降低高端集成電路封裝產(chǎn)品成本，增強(qiáng)在國際市場上的競爭能力，對(duì)促進(jìn)我國微電子封裝與組裝技術(shù)的發(fā)展具有重要意義。