江蘇華海誠科新材料股份有限公司
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該產(chǎn)品是用于超大規(guī)模集成電路先進封裝的高性能環(huán)氧模塑料,是為超大規(guī)模集成電路向高密度、小微型化、多功能等發(fā)展需求而開發(fā)的。主要用于SOP、QFP、QFN、CSP、BGA、WLP等集成電路封裝,產(chǎn)品具有高流動性、高可靠性、低應力、低沖絲率、吸水率低等性能優(yōu)點,技術水平已達國際先進水平,擁有自主知識產(chǎn)權。試制產(chǎn)品已通過用戶試用考核,與江陰長電、無錫安盛、南通富士通、天水華天等國內有影響力的客戶建立了良好合作關系。
環(huán)氧塑封料是電子核心基礎產(chǎn)業(yè),是集成電路封裝的主要結構材料,其發(fā)展水平直接影響集成電路封裝技術的發(fā)展,在集成電路產(chǎn)業(yè)中具有非常重要的地位,目前國內高端環(huán)氧塑封料市場被日本日立、住友等公司壟斷。該項目產(chǎn)品產(chǎn)品具有高流動性、高可靠性、低應力、低沖絲率、吸水率低等性能優(yōu)點。該項目研制成功5項新產(chǎn)品,申請專利5項。
研發(fā)的預包封內互聯(lián)超薄高密度封裝系統(tǒng)(MIS)一次封裝用環(huán)氧塑封料,并入選中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品。研發(fā)的系列產(chǎn)品通過第三方權威檢測機構檢測,在江蘇長電科技公司試用考核結果均較好。研發(fā)產(chǎn)品EMG-900-M1試用考核結論:(1)封裝后無金渣等不良現(xiàn)象;(2)在4block及1block產(chǎn)品上翹曲良好;(3)產(chǎn)品經(jīng)過貼片及打線工藝后,翹曲仍保持良好;(4)封裝后產(chǎn)品抗開裂性能良好。經(jīng)批量驗證,該產(chǎn)品性能優(yōu)異,滿足MIS產(chǎn)品對環(huán)氧模塑料的要求,已小批量使用。
研發(fā)的EMG系列產(chǎn)品EMG-600-2型環(huán)氧模塑料產(chǎn)品,在江蘇長電科技公司用于集成電路QFP、SOP等產(chǎn)品的封裝,經(jīng)過嚴格的封裝試驗考核,在成型性能方面:產(chǎn)品具有良好的成型性能。固化正常,外觀無氣孔、無針眼、溢料小。內部用X射線檢查,在芯片表面、芯片四周載片臺區(qū)、引線的精壓區(qū)等部位沒有發(fā)現(xiàn)分層現(xiàn)象,產(chǎn)品具有良好的粘接性能。封裝產(chǎn)品經(jīng)過預處理(MSL3)、高溫儲存、溫度循環(huán)、穩(wěn)態(tài)濕熱、高壓蒸煮等試驗,未見失效。經(jīng)過批量驗證,該產(chǎn)品達到QFP、SOP產(chǎn)品的封裝的工藝和可靠性要求,已批量供應市場。
研發(fā)的EMS系列產(chǎn)品EMS-660型環(huán)氧模塑料產(chǎn)品在深圳富滿進行可靠性試驗、批量試驗以及成型性考核,考核結果證明該產(chǎn)品具有較高的可靠性、優(yōu)良的成型性、外觀質量好等滿足產(chǎn)品封裝的要求。研發(fā)的EMS系列產(chǎn)品EMS-480型產(chǎn)品在揚州虹揚科技進行試驗,進行試用考核,該產(chǎn)品具有高粘接強度、高可靠性、低離子含量、低應力、優(yōu)良工藝成型性能;成型性優(yōu)良、易于脫模、可靠性和連續(xù)成模型均達到要求。
該項目產(chǎn)品技術水平達到國際先進水平,產(chǎn)品替代進口,填補國內空白,打破國外產(chǎn)品在我國的壟斷地位,發(fā)揮價格杠桿作用,提高國內集成電路封裝廠家在高端封裝材料的議價籌碼,降低高端集成電路封裝產(chǎn)品成本,增強在國際市場上的競爭能力,對促進我國微電子封裝與組裝技術的發(fā)展具有重要意義。