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江蘇壹度科技股份有限公司
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詳細介紹
驅動IC產品透過壹度制程整合最佳方案及一貫質量管理計劃，有效縮短產品制程Cycle time，并提供完整技術支持服務，為客戶提供最有效之解決方案。 驅動IC與面板結合有兩種方式： COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統(tǒng)包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。
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專利介紹
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專業(yè)團隊
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研究方向
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專業(yè)資質
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榮譽
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對接狀態(tài)
