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  球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過(guò)火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、流動(dòng)性好和應(yīng)力低等優(yōu)良特性。

    公司生產(chǎn)的球形硅微粉具有表面流動(dòng)性好，填充率高，能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，提高電子產(chǎn)品的可靠性。以孫傳堯、張聯(lián)盟兩位院士等組成的鑒定專(zhuān)家委員會(huì)認(rèn)為：“項(xiàng)目總體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其中產(chǎn)品的球形度、球化率、磁性異物等指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。”目前產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)外集成電路封裝及基板多家客戶批量應(yīng)用，替代進(jìn)口并出口日韓等國(guó)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、中央處理器、5G通信、特種陶瓷等領(lǐng)域，還用于神州飛船、長(zhǎng)征運(yùn)載火箭等高新工程及國(guó)防重點(diǎn)裝備。