公開征集對《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目的意見

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排，現(xiàn)將申請立項(xiàng)的《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版項(xiàng)目和《環(huán)境污染防治設(shè)備  術(shù)語》等38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目予以公示（見附件1、2、3），截止日期為2023年12月16日。如對擬立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目有不同意見，請?jiān)诠酒陂g填寫《標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見表》（見附件4）并反饋至我司，電子郵件發(fā)送至[email protected]（郵件主題注明：標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)公示反饋）。

公示時間：2023年11月16日－2023年12月16日

聯(lián)系電話：010－68205241

地址：北京市西長安街13號 工業(yè)和信息化部科技司

郵編：100804

附件：

1.《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見稿）

2.《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃（征求意見稿）

3.《環(huán)境污染防治設(shè)備 術(shù)語》等38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見稿）

4.標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見表

工業(yè)和信息化部科技司

2023年11月16日    

附件：
1.《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見稿）.doc
2.《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃（征求意見稿）.doc
3.《環(huán)境污染防治設(shè)備 術(shù)語》等38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見稿）.doc
4.標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見表.wps