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申報(bào)人在上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司任職產(chǎn)品經(jīng)理期間，成功研發(fā)了微米級(jí)、亞微米級(jí)及100nm量級(jí)掃描步進(jìn)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、前道測(cè)量及Fanout工藝檢測(cè)設(shè)備。同時(shí)，他深度參與了國(guó)家863項(xiàng)目及02專(zhuān)項(xiàng)90nm光刻機(jī)研發(fā)，負(fù)責(zé)光刻機(jī)核心部件物鏡像質(zhì)調(diào)試，并主導(dǎo)像傳感器光電核心部件開(kāi)發(fā)，助力光刻機(jī)技術(shù)國(guó)產(chǎn)化。期間，他發(fā)表多篇SPIE會(huì)議論文，榮獲多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利及專(zhuān)利成就銀獎(jiǎng)。 轉(zhuǎn)至江蘇集萃蘇科思科技有限公司擔(dān)任研發(fā)總監(jiān)后，申報(bào)人帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首臺(tái)BFI前道明場(chǎng)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)核心部件，性能指標(biāo)媲美國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品。同時(shí)，自主研發(fā)單軸精度±50nm的超精密氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)納米級(jí)高端運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)空白。 在控制系統(tǒng)研發(fā)領(lǐng)域，他推動(dòng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出SAXCS高性能實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)和sMA-RT高性能多通道實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，為產(chǎn)品革新提供技術(shù)支持。此外，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)深入開(kāi)發(fā)主動(dòng)隔振與反作用力補(bǔ)償技術(shù)、測(cè)試測(cè)校和誤差補(bǔ)償技術(shù)，顯著提升產(chǎn)品性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為公司創(chuàng)造超1億元營(yíng)收。同時(shí)，作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，他主持多項(xiàng)科研項(xiàng)目，獲批經(jīng)費(fèi)超1000萬(wàn)元，展現(xiàn)出卓越的領(lǐng)導(dǎo)力和創(chuàng)新能力。

申報(bào)人專(zhuān)注于光刻技術(shù)、半導(dǎo)體散射測(cè)量、封裝缺陷檢測(cè)及超精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，擁有16年半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。其技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)覆蓋半導(dǎo)體光刻與檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用、整機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、性能建模分析、精密光學(xué)與運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)等多個(gè)維度。 在研發(fā)實(shí)踐中，申報(bào)人主導(dǎo)了多款檢測(cè)設(shè)備中運(yùn)動(dòng)臺(tái)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，深入探索了從微米至納米級(jí)多自由度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用需求、架構(gòu)設(shè)計(jì)、測(cè)試校準(zhǔn)等，尤其在精密運(yùn)動(dòng)與光電系統(tǒng)融合的研發(fā)上展現(xiàn)卓越能力，有效提升了系統(tǒng)性能，并對(duì)運(yùn)動(dòng)引起的圖像誤差處理有豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。 技術(shù)亮點(diǎn)包括：1）控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，利用模型開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)高性能、低延時(shí)控制；2）精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，掌握氣浮滑臺(tái)與主動(dòng)隔振技術(shù)，確保系統(tǒng)動(dòng)態(tài)響應(yīng)與運(yùn)動(dòng)精度；3）硬件架構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，依托SoC+FPGA架構(gòu)提升產(chǎn)品可靠性和性能；4）控制算法研發(fā)，基于模型設(shè)計(jì)平臺(tái)，達(dá)成高效低延時(shí)控制；5）在光刻與半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，取得物鏡像質(zhì)測(cè)量、散射測(cè)量技術(shù)預(yù)研、硅片對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)研發(fā)及前道IC缺陷檢測(cè)、明場(chǎng)檢測(cè)、套刻測(cè)量設(shè)備等重要成果。

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